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例 对在pcb中已成为一体化的热固性树脂的分离，目前日本的主流分离工艺路线，是将热固性树脂首先从pcb中分离出，再将剩余的金属和玻璃纤维成分进行分离。 研究诸多日本此方面内容的发明专利可以看出，对pcb中热固性树脂的分离主途径是：利用热、超临界流体、溶剂对热固性树脂进行分解。例如，在日本东芝公司所发表的专利中提出了在340-900℃下对含有环氧树脂等热固性树脂、金属氧化物、水合物成分的pcb进行热分解加工，分离出树脂组成物的方案(特开平8-85736)。又例如，日本大型pcb生产厂家——ibiden公司在2002年发表的专利(特开平2002-177922)，提出了先将pcb放入到碱水中，浸泡一定时间后再在260-500℃下加压进行热分解的处理技术。日本住友电木公司则在专利(特开平10-24274)中提出利用在347℃以上、压力为22.1mpa的超临界水中，将pcb中的树脂进行分解研究成果。住友电木公司在此项研究基础上，在近年又将它向分解产物得以再利用方面推进了一步。他们将在pcb中的热固性树脂，在超临界或亚超临界状态下所得到的树脂分解物，通过对热固性树脂的气化，使它转变为可溶化物，再制成可
otorola公司的工程师则使用一种有趣的方法来内置电容器。他们使用由包含钛酸钡的环氧树脂材料制成“mezzanine”电容器，该材料被涂在电路板上，经过光线照射后分立的电容器就被制作完成了。感光底层的成本增加，但电容的安装成本降低了，所以总的来说最终模块的成本将降低了12%到14%。嵌入式电阻器也采用了这种方法。 经过改进的设计尺寸更小，重量更轻，同时与使用表贴元件相比其所占面积减少43%。制作嵌入式无源器件电路的技术被授权给三家pcb制造商：at&s、wus circuits和ibiden。motorola已经制造了数以百万计的使用了嵌入式无源器件的gsm模块。 嵌入式电阻器 有两种方法制作嵌入式电阻器。ohmega-ply已经存在大约有二十年了。它是双金属层结构——铜层与一个薄的镍合金层构成了电阻器元素，它们形成层状的相对于底层的电阻器。然后通过对铜和镍的蚀刻，形成具有铜端子的各种镍电阻。这些电阻器被层压至电路板的内层中。 ohmega-ply的电阻范围只能在25~250ohm/square，但将其设计成蜿蜒样式(高长宽比)可获得更高的电阻值。该技术已经被应用
rola公司的工程师则使用一种有趣的方法来内置电容器。他们使用由包含钛酸钡的环氧树脂材料制成“mezzanine”电容器，该材料被涂在电路板上，经过光线照射后分立的电容器就被制作完成了。感光底层的成本增加，但电容的安装成本降低了，所以总的来说最终模块的成本将降低了12%到14%。嵌入式电阻器也采用了这种方法。 经过改进的设计尺寸更小，重量更轻，同时与使用表贴元件相比其所占面积减少43%。制作嵌入式无源器件电路的技术被授权给三家pcb制造商：at&s、wus circuits和ibiden。motorola已经制造了数以百万计的使用了嵌入式无源器件的gsm模块。 嵌入式电阻器 有两种方法制作嵌入式电阻器。ohmega-ply已经存在大约有二十年了。它是双金属层结构——铜层与一个薄的镍合金层构成了电阻器元素，它们形成层状的相对于底层的电阻器。然后通过对铜和镍的蚀刻，形成具有铜端子的各种镍电阻。这些电阻器被层压至电路板的内层中。 ohmega-ply的电阻范围只能在25~250ohm/square，但将其设计成蜿蜒样式(高长宽比)可获得更高的电阻值。该技术已经
根据n.t.information最新统计，全球前六大印刷电路板厂中，有四家是基板厂，显见基板产业正值高峰期，而欣兴首度挤下南亚，并仅次于日商揖斐电（ibiden）为全球第二，加上全懋、景硕排名大跃进，显见台系厂的崛起，已对ibiden、semco等日韩大厂，造成不小威胁。 回顾去年有较佳表现的pcb厂，多数都是ic基板与微孔板的供货商，其中ibiden连续四年为龙头，该公司有八成业绩来自基板，而过去几年在基板制作的投资约达四．五亿美元，今年也投资了超过二．五亿美元，显见对基板产业的重视。 欣兴则透过并购与内部扩张，让产值出现跳跃式的成长，该公司近几年来将重点放在ic基板与多层数的高阶pcb板，尤其在小型csp基板上更是全球前二大厂，目前也在覆晶基板上布下重兵，也顺利通过绘图芯片厂nvidia认证，明年底单月最大产能上看一千二百万至一千五百万颗。 三星旗下的semco，一直专注在ic基板与微孔板两市场，其中包括移动电话的软硬板在内，年产值中约六成来自基板，四成来自于微孔电路板，该公司也在韩国南部的ilsan投资四亿美元，要建置其覆晶构装载板的产能。 南亚电路板约
本pcb/ic载板大厂挹斐电(ibiden)宣布将大举扩产，预计将增加覆晶基板(flip chip)30%的产能，最快要等到2012年第二季投产，而国内龙头厂南亚扩产动作则早先一步，树林厂已投入量产，今年底的目标也是增加30%的产能。南亚指出，覆晶基板应用领域不断延伸，需求持续成长，并不担心新产能带来价格冲击，或者出现供过于求的情况。 南亚顺利取得英特尔全制程的认证，其树林厂的扩充也是为了因应该客户的订单需求，为了巩固订单，英特尔主要供货商ibiden也不得不做出扩产的动作。ibiden宣布将于旗下日本大垣中央事业场厂区内兴建第2栋厂房，增加应用于pc及服务器的覆晶基板，预计增加30%的产能，而该座新厂房预计最快将于2012年夏天进行量产。据了解，ibiden目前覆晶基板的月产能为2700万颗，扩产之后将增加为3500万颗。 南亚则提早于今年进行扩产动作，树林厂已经开始进入量产，计划到今年底，覆晶基板月产能将从3000万颗增加至4000万颗，扩增幅度逾30%。 南亚表示，英特尔推出整合型处理器之后，将原本的采用传统打线封装的南桥芯片提升至覆晶基板制程，其层数也从原本的6层大幅
嵌入式封装技术专业供应商imbera（芬兰espoo）将从其风险投资方获得加倍的投入，新增的资金将用于大幅度提高这家初创公司第三代集成模块电路板（imb）技术的制造能力。 该公司还披露了向世界上最大的pcd制造商，日本的辑斐电株式会社（ibiden）进行战略授权的消息。 imbera的ceo jeff baloun向ee times europe介绍，第二轮融资已基本完成，数额将在2300万到2500万美元。 “这将公司的工艺水平提高一个层次，可以向工业界，特别是移动器件分支的odm和oem提供尺寸更小、价格更低的解决方案，可以获得更薄、更小的产品，而功能和电学性能都有提升，”baloun这样介绍。 与传统的表面组装工艺不同，imbera的imb技术支持在有机电路基板上嵌入分离、有源和无源器件，而不是将其暴露在基板外面，这样就有效地减小了元件面积，将模块尺寸降低约30%。 该技术适合多种元件的嵌入，包括无源器件、assp、硅或砷化镓衬底的裸芯片，以及晶圆级csp。 制造工艺可将元件嵌入到模块基板内，形成多芯片模块/系统级封装（sip）器件。或者，采用该技术在
增长14%达到80亿美元，2007年将增长15%达到92亿美元，预计到2009年将达到112亿美元。未来几年增长将减缓，虽然生产厂商将会增加、产能扩大以及应用产品增加，仍可能保持10%以上的增长速度，并远高于未来几年pcb整体5%的平均增长率。 四、全球hdi板生产向中国转移趋势明显 目前欧美主要hdi制造商除aspocom、at&s仍为诺基亚供应2阶hdi手机板外，其余大部分hdi产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大hdi板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持，主要有日商ibiden、shinko、cmk、panasonic，台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通，韩商三星电机、大德、lg pcb等。日本的hdi大厂ibiden、 shinko、cmk、panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相（摄像）机业得以保持hdi板制造世界龙头地位，韩国的三星、lg电子巨擎培育了三星电机、大德、lg pcb等世界级hdi制造商，中国台湾地区的hdi大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的ic设计业、全球第三大dram制造业；中国大陆hdi板生产迅猛，
增长14%达到80亿美元，2007年将增长15%达到92亿美元，预计到2009年将达到112亿美元。未来几年增长将减缓，虽然生产厂商将会增加、产能扩大以及应用产品增加，仍可能保持10%以上的增长速度，并远高于未来几年pcb整体5%的平均增长率。 四、全球hdi板生产向中国转移趋势明显 目前欧美主要hdi制造商除aspocom、at&s仍为诺基亚供应2阶hdi手机板外，其余大部分hdi产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大hdi板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持，主要有日商ibiden、shinko、cmk、panasonic，台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通，韩商三星电机、大德、lg pcb等。日本的hdi大厂ibiden、 shinko、cmk、panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相（摄像）机业得以保持hdi板制造世界龙头地位，韩国的三星、lg电子巨擎培育了三星电机、大德、lg pcb等世界级hdi制造商，中国台湾地区的hdi大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的ic设计业、全球第三大dram制造业；中国大陆hdi板生产迅猛，
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